1月24日,北京,華為在5G發(fā)布會(huì)上發(fā)布了巴龍5000基帶芯片。華為稱(chēng),這款是全球最強(qiáng)的5G基帶芯片,峰值可達(dá)3.2G/秒。與此同時(shí),華為還推出了采用巴龍5000基帶的CPE(5G數(shù)據(jù)終端)。
華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東還在會(huì)上透露,將在今年2月底召開(kāi)的MWC(世界移動(dòng)通信大會(huì))上,華為會(huì)發(fā)布采用巴龍5000加上麒麟980芯片的全球首款5G折疊屏商用手機(jī)。